微流道芯片

微流道芯片

Product pilot test

玻璃芯片
介绍:玻璃是一种非晶材料,光学透明且电绝缘性能好。玻璃芯片流道深度20um以上加工效率高,深宽比2:1以上。 微流控玻璃芯片微细加工技术的基本过程包括涂胶、曝光、显影、腐蚀、去胶等步骤,根据流道条件可以选择湿法腐蚀和干法刻蚀,湿法腐蚀具有各向同性,干法刻蚀具有各向异性,目前,微流控玻璃芯片最常用的湿法腐蚀法。微流控玻璃芯片湿法腐蚀流程

特点
● 透光性和电渗性良好,荧光背景低 
● 具有化学惰性且与大多数生物样品相兼容,因此能够保持良好的生物相容性
● 机械强度大,微通道的热变形小 
● 允许涂层,表面通道易于修饰 
● 具有耐高压性 
● 液滴尺寸可控,均一性强 
应用
毛细管电泳
片上反应液滴形成
溶液萃取和原位制造
可选材料

1.硼硅玻璃:BF33玻璃,是一种高硼硅玻璃具有出色的耐热性、极高的透明度、高化学耐受性以及优异的机械强度。
2.石英玻璃:具有低热膨胀系数、耐化学性强、耐高温(最高可达 900ºC) 、具有优异的光学性能,如均匀性和高紫外线透射率,适用于微流体流动池、微反应器和紫外分光光度法检测的微流控芯片。
石英玻璃 也比其他类型的玻璃更能抵抗热冲击。

工艺能力

1.深度1um内用IBE刻蚀,刻蚀精度10%以内,深宽比1:1,加工效率高。
2.深度1-20um,可用NLD刻蚀,刻蚀具有高刻蚀速率、高均匀性、高等离子体密度及低压放电。
3.深度20um以上用湿法腐蚀,加工效率高,深宽比2:1以上。 4.线宽200um以上,精度要求低,可采用激光刻蚀。

标准玻璃液滴芯片可选规格:收缩口60um,深度28um;收缩口100um,深度48um。也可定制其它规格的玻璃芯片,欢迎咨询。
加工案例
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