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(1)可制造较大高宽比结构；(2) 可选各种材料；(3)可制作任意截面形状图形结构；(4) 制造成本低
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提供石英、陶瓷、硅、AlN、塑料等多种衬底的叉指电极测试片，最小线宽1um

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Si通孔填充 Cu Plating Process RF MEMS Plating Process TSV及线路电镀

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