MEMS加工

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外延生长·掺杂
  • 金属有机物化学气相沉积
    GaN,GaAs
  • 化学气相沉积
    SIC
  • 离子注入
    B,P,F,Al,N,Ar,H,He,Si
  • 高温氧化
    1150℃
  • 高温扩散/退火
    900℃-1100℃
  • 快速退火
    150℃-1000℃

案例展示


                                                    

                                         Diamond-coated wafers                                                                                      晶圆圆片长膜、图形化



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2024-10-22

在科技飞速进步的今天,半导体产业作为信息技术的基石,其战略地位愈发凸显。然而,这一产业的蓬勃发展并非自然而然的结果,而是依赖于源源不断的高素...

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十万个为什么:揭秘“die”——单颗裸芯的别称
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2024-10-21

一、晶圆:半导体制造的基石 二、芯片:封装后的集成电路 三、Die:未封装的晶粒 四、Die名称的由来 德语拉丝工艺的联系:另一种说法认为,die的起源...

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2024-10-18

    为了构建更紧密的几何形状和更薄的薄膜,我们需要在蚀刻速率与对其他操作参数的精确控制之间找到微妙的平衡,等离子体蚀刻技术因其高...

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激光打标与激光雕刻:如何做出明智选择?
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2024-10-17

在当今这个竞争激烈、产品多样化的市场中,一个引人注目的外观标识对于产品的脱颖而出至关重要。永久性标志不仅是产品身份的象征,还能提升产品的附加...

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