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【MEMS工艺】什么是All-in-One Etch？一体化刻蚀技术解析
【MEMS工艺】什么是All-in-One Etch？一体化刻蚀技术解析

2025-06-16

一、什么是All-in-One Etch？ 一体化刻蚀（All-in-One Etch, AIO）是一种将多步骤刻蚀工艺整合至单一工序的技术。与传统分步刻蚀不同，AIO通...

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【MEMS工艺】双重曝光 (DE)工艺流程详解
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2025-01-22

双重曝光（Double Exposure, DE）技术，作为半导体制造领域的一项精密工艺，其核心在于在同一层光刻胶上巧妙地实施两次独立的曝光操作，每次曝光采...

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【MEMS工艺】一文读懂湿法刻蚀工艺
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2025-02-17

一、湿法刻蚀工艺概述 湿法刻蚀通过化学试剂选择性溶解材料，实现微纳结构的精准成型。其核心在于化学反应控制（选择性、速率、均匀性）与材料兼容性。...

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【MEMS工艺】从Ti黏附层到多层金属体系，深度解析背金工艺
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2025-03-21

背金，又称背面金属化，通过在晶圆背面镀上金属层，不仅增强了芯片的热传导能力，还优化了焊接性能，为高性能计算芯片的稳定运行提供了坚实保障。本文...

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