苏州硅时代_微纳加工|MEMS加工|MEMS代工|器件封装|MEMS一站式解决专家
苏州硅时代_微纳加工|MEMS加工|MEMS代工|器件封装|MEMS一站式解决专家 专注微纳加工
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MEMS加工

为成就您的产品，而努力

Work hard to make your product

切割·减薄
  • 研磨/减薄
    Si，GaAs，GaN，InP，玻璃，蓝宝石，陶瓷等；均匀性：±2um
  • 抛光
    Si，GaAs，GaN，InP，玻璃，蓝宝石，陶瓷等；表面粗糙度：1-50nm
  • 激光切割
    Si基MEMS产品，样品厚度：100-700μm， 切割宽度：≤10μm， 样品尺寸：8寸（向下兼容）
  • 刀片切割
    8英寸卡盘，不同材料选用不同刀片Si，Ge，玻璃，石英，陶瓷，电路板
  • 解理机
    GaAs，InP



案例展示


                       

                       PZT                                       电容器（ AI ）                              多层陶瓷电容器                               LED-GaAs









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