新闻

新闻

News

常规ICP刻蚀的操作流程

点击量:1346 日期:2023-10-13 编辑:硅时代

(一)装片:1,在Pump 界面点击左边Pump 图标下Stop,切换至Vent ,120s 后打开 Loadlock;2,涂抹真空油脂:根据片子尺寸大小,在托盘上涂抹均匀一层油脂;3.放片:放片的时候要用镊子轻轻夹住样片,将样片一边贴在油脂上,慢慢地放下另一边。用镊子按住样片一端, 在油脂上稍稍一动样片, 以便赶走样片与油脂之间的气泡, 使得样片与油脂紧密粘在一起。(注意:如果用力过大,片子可能会碎裂)。

(二) 抽真空:1,在Pump 界面点击左边Pump 图标开启小机械泵,预抽Loadlock,至真空度到-2 时可以进行刻蚀操作;2,选择所需加热模式,根据样品选择所需加热模式Heater or Chiller( 冷却装置),设定加热或冷却温度。当温度与真空度达到要求后进入Chamber 界面。

(三)刻蚀:1,根据要求设定程序, 确定工艺参数(气体流量、ICP功率、RF功率、压力、温度、时间等);2.程序运行时,看起辉是否正常,适当修正匹配功率。

(四)取片:刻蚀完毕后,在Pump 界面点击左边Pump 图标下Stop,切换至Vent,打开Loadlock

(五)去真空油脂:参照光刻工艺操作规范相的去胶工艺步骤操作。结束后,检测并完成实验记录,移交样品。

  • 联系我们
  • 联系电话:0512-62996316
  • 传真地址:0512-62996316
  • 邮箱地址:sales@si-era.com
  • 公司地址:中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区——苏州工业园区金鸡湖大道99号纳米城西北区09栋402室
  • 关注与分析
苏州硅时代电子科技有限公司 版权所有 Copyright 2020 备案号:苏ICP备20007361号-1 微特云办公系统 微纳制造 MEMS设计
一键拨号 一键导航