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常规ICP刻蚀的操作流程
点击量：889 日期：2023-10-13 编辑：硅时代
（一）装片：1，在Pump 界面点击左边Pump 图标下Stop，切换至Vent ，120s 后打开 Loadlock；2，涂抹真空油脂：根据片子尺寸大小，在托盘上涂抹均匀一层油脂；3.放片：放片的时候要用镊子轻轻夹住样片，将样片一边贴在油脂上，慢慢地放下另一边。用镊子按住样片一端， 在油脂上稍稍一动样片， 以便赶走样片与油脂之间的气泡， 使得样片与油脂紧密粘在一起。（注意：如果用力过大，片子可能会碎裂）。
（二） 抽真空：1，在Pump 界面点击左边Pump 图标开启小机械泵，预抽Loadlock，至真空度到-2 时可以进行刻蚀操作；2，选择所需加热模式，根据样品选择所需加热模式Heater or Chiller( 冷却装置)，设定加热或冷却温度。当温度与真空度达到要求后进入Chamber 界面。
（三）刻蚀：1，根据要求设定程序， 确定工艺参数（气体流量、ICP功率、RF功率、压力、温度、时间等）；2.程序运行时，看起辉是否正常，适当修正匹配功率。
（四）取片：刻蚀完毕后，在Pump 界面点击左边Pump 图标下Stop，切换至Vent，打开Loadlock
（五）去真空油脂：参照光刻工艺操作规范相的去胶工艺步骤操作。结束后，检测并完成实验记录，移交样品。
