微流道芯片

微流道芯片

Product pilot test

产品中试
苏州硅时代电子科技,坐落于美丽的中国苏州-新加坡工业园区,是苏州专注于微纳机电制造(MEMS)专业工艺研发与微纳代工的平台企业。通过MEMS工艺与产品研发,打造专注于4寸、6英寸微纳机电制造(MEMS)专业工艺研发与量产代工关键工艺开发的平台企业。公司开展包括MEMS研发,模型,制造,IP授权,技术咨询以及完整的测试封装服务。目前平台可兼容4寸、6寸、8寸以及晶圆级封装、BGA、LGA、QFN、TSV、TGV封装为一体的全面技术支持平台,公司承诺一周内可完成所有技术评估及商务报价,产品中试产线及工艺匹配可一周内完成,一个月内完成中试工艺全套解决方案,利用公司在苏州地区的政策优势及行业地位,可为客户实现快速流片,全流程监督,高效率配合,协同良率提升,全方位节约客户成本。
硅时代在中试生产过程中的作用

I. 资源优势:

● 代工厂流程繁琐,完成整套方案设计、报价最少需要1-3个月 

● 硅时代在苏州地区有政府支持项目,可更多为客户节约流片成本

IV. 产业资源优势:

● 全方位服务:设计、流片、封装、测试、良率提升、失效分析全搞定 
● 特殊的工艺需求成为可能,整合产业资源,让设计更灵活  
● 定制化测试解决方案,客户不需要耗费大量资金购置昂贵设备。

II. 团队优势:

● 丰富的量产经验,均来自知名代工厂 
● 博士团队4人,研究方向涵盖主流MEMS领域 
● 多专业人才,快速解决客户关键技术问题。

V. 投融资支持:

● 公司有专业的投融资团队支持 
● 可对产品做全方位包装,协助完成融资 
● 丰富的芯片行业创业经验,可为客户分享创业经验 

III. 高效率服务:

● 商务评估:一周内完成 
● 工艺方案设计:一个月内完成 
● 中试关键工艺解决:一个月内完成

VI. 清晰的IP划分:

● 对客户资料全流程保密 
● 拥有完备的NDA制度体系 
● 公司全内网+加密软件管理 
● 本着“开放、共荣、成就客户”的原则,全流程配合客户IP导入及硅时代关键IP共享。
快速退火工艺(一)
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2023-11-17

快速热退火是用各种热辐照源,直接照射在样品表面上,迅速将样品加热至700~1200℃左右在几秒~几十秒的时间内完成退火。它与常规热退火相比,有下列优点...

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离子镀膜
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2023-10-16

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常规ICP刻蚀的操作流程
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2023-10-13

(一)装片:1,在Pump 界面点击左边Pump 图标下Stop,切换至Vent ,120s 后打开 Loadlock;2,涂抹真空油脂:根据片子尺寸大小,在托盘上涂抹...

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分子束外延的技术难点
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2023-10-09

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