微流道芯片

微流道芯片

Product pilot test

耗材

玻璃片
型号:BF33
尺寸:4~8英寸,其它尺寸可定制
厚度:可选厚度0.2-0.5mm、1mm、2mm,其他厚度可定制
产品介绍:德国肖特集团生产的BF33玻璃,是一种高硼硅玻璃具有出色的耐热性、极高的透明度、高化学耐受性以及优异的机械强度。
应用:生物芯片基底(流通池、微反应器)、传感器研究等。


PDMS(硅胶
品牌:Dow
规格:1.1kg/套
产品介绍:道康宁SYGARD 184硅橡胶是由液体组分组成的双组分套件,产品包括基本组分1KG与固化剂100G。基本组分与固化剂按10:1重量比完全混合,中等粘度混合液的稠度与SAE 40机油相似。无论厚薄,混合液将固化成为具有韧性的透明弹性体,适用于电子/电气方面的封装与灌封应用。道康宁SYLGARD 184硅橡胶在25℃~150℃的温度范围内固化,无放热现象,无需二次固化。固化过程完成后,可立即在-55℃~200℃的温度范围内使用。


SU-8光刻胶2000系列
型号:SU-8 2000.5/SU-8 2000.2/SU-8 2007/SU-8 2010/SU-8 2015/SU-8 2025/SU-8 2035/SU-8 2050/SU-8 2075/SU-8 2150
单层厚度:0.5~650um
光源:负性 Near UV(350-400nm),推荐i-Line,也可用于E-beam,X-ray 。
应用:光电器件,微流体,MEMS芯片制作以及作为芯片绝缘层、保护层使用。
特点:光学透明,耐高温,高宽比大(10:1),垂直性好,耐化学性优异,生物相容性好。


SU-8光刻胶3000系列
型号:SU-8 3005/SU-8 3010/SU-8 3025/SU-8 3035/SU-8 3050
单层厚度:5~100um
光源:负性 Near UV(350-400nm),推荐i-Line,也可用于E-beam,X-ray 。
应用:光电器件,微流体,MEMS芯片制作以及作为芯片绝缘层、保护层使用。
特点:高宽比大(5:1),SU-8 3000系列较SU-8 2000具有更好的基底粘附力,减少了在工艺过程中产生内应力积累。


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