微流道芯片 - 苏州硅时代_微纳加工|MEMS加工|MEMS代工|器件封装|MEMS一站式解决专家

玻璃芯片

介绍：玻璃是一种非晶材料，光学透明且电绝缘性能好。玻璃芯片流道深度20um以上加工效率高，深宽比2:1以上。微流控玻璃芯片微细加工技术的基本过程包括涂胶、曝光、显影、腐蚀、去胶等步骤，根据流道条件可以选择湿法腐蚀和干法刻蚀，湿法腐蚀具有各向同性，干法刻蚀具有各向异性，目前，微流控玻璃芯片最常用的湿法腐蚀法。微流控玻璃芯片湿法腐蚀流程

特点

● 透光性和电渗性良好，荧光背景低
● 具有化学惰性且与大多数生物样品相兼容，因此能够保持良好的生物相容性

● 机械强度大，微通道的热变形小
● 允许涂层，表面通道易于修饰

● 具有耐高压性
● 液滴尺寸可控，均一性强

应用

毛细管电泳

片上反应液滴形成

溶液萃取和原位制造

可选材料

1.硼硅玻璃：BF33玻璃，是一种高硼硅玻璃具有出色的耐热性、极高的透明度、高化学耐受性以及优异的机械强度。
2.石英玻璃：具有低热膨胀系数、耐化学性强、耐高温（最高可达 900ºC) 、具有优异的光学性能，如均匀性和高紫外线透射率，适用于微流体流动池、微反应器和紫外分光光度法检测的微流控芯片。
石英玻璃也比其他类型的玻璃更能抵抗热冲击。

工艺能力

1.深度1um内用IBE刻蚀，刻蚀精度10%以内，深宽比1:1，加工效率高。
2.深度1-20um，可用NLD刻蚀，刻蚀具有高刻蚀速率、高均匀性、高等离子体密度及低压放电。
3.深度20um以上用湿法腐蚀，加工效率高，深宽比2:1以上。 4.线宽200um以上，精度要求低，可采用激光刻蚀。

标准玻璃液滴芯片可选规格：收缩口60um,深度28um；收缩口100um，深度48um。也可定制其它规格的玻璃芯片，欢迎咨询。

加工案例
T型液滴	流动聚焦型	激光刻蚀

新闻
公司新闻

联系我们
联系电话：0512-62996316
传真地址：0512-62996316
邮箱地址：sales@si-era.com
公司地址：中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区——苏州工业园区金鸡湖大道99号纳米城西北区09栋402室
关注与分析

微特云办公系统微纳制造 MEMS设计

电话：15301560529