MEMS加工

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特殊工艺
  • 硅、玻璃表面微加工技术
    微结构薄膜材料:二氧化硅、氮化硅、多晶硅;金属薄膜:Al、Au、MO、W、Pt等。
  • 表面微加工牺牲层工艺
    常用牺牲层选择有:PI、SiO2、Si、Cu等。
  • 体硅加工技术
    可利用刻蚀等工艺对块硅进行准三维结构的微加工,以形成所需要的硅微结构。
  • 通孔制作技术
    硅通孔技术(TSV)、玻璃通孔技术(TGV)


案例展示


                            

                    RF MEMS Beam Solution                             TSV(Cu&Sn键合)Process                                  TGV Solution









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