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MEMS加工

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特殊工艺
  • 硅、玻璃表面微加工技术
    微结构薄膜材料:二氧化硅、氮化硅、多晶硅;金属薄膜:Al、Au、MO、W、Pt等。
  • 表面微加工牺牲层工艺
    常用牺牲层选择有:PI、SiO2、Si、Cu等。
  • 体硅加工技术
    可利用刻蚀等工艺对块硅进行准三维结构的微加工,以形成所需要的硅微结构。
  • 通孔制作技术
    硅通孔技术(TSV)、玻璃通孔技术(TGV)


案例展示


                            

                    RF MEMS Beam Solution                             TSV(Cu&Sn键合)Process                                  TGV Solution









mems热电堆芯片加工
mems热电堆芯片加工

2022-05-20

常见的MEMS设计热电堆传感器有封闭膜式和悬臂梁式。 传统热电堆芯片采用湿法腐蚀工艺,CMOS-MEMS热电堆芯片则采用干法腐蚀工艺。

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微纳制造技术在传感器的应用
微纳制造技术在传感器的应用

2022-05-05

微纳制造技术是建筑纳米科技大厦的基石之一,其在传感器上的应用成果即MEMS传感器,包括压力传感器,加速度传感器,图像传感器等。这些传感器在医...

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mems设计之硅压阻式压力传感器设计
mems设计之硅压阻式压力传感器设计

2022-04-12

  mems设计之硅压阻式压力传感器,顾名思义就是通过感知压力变化工作的传感器,其原理是敏感膜受压后发生形变,引起惠斯通电桥的不平衡变化,继而...

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微纳加工三个主流技术
微纳加工三个主流技术

2022-04-01

微纳加工技术是当今时代最重要的技术之一,历史虽然不长,但发展迅速。从实际应用来看,主要可分为两大类,硅基微机械加工技术和非硅基微机械加工技术...

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