MEMS加工

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刻蚀
  • 碱性腐蚀
    KOH,TMAH
  • 酸性腐蚀
    HF,BOE,HCI,HNO3等
  • 光刻胶剥离
    Acetone,IPA
  • 电感耦合等离子刻蚀
    GaN,GaAs,InP
  • 深硅刻蚀DRIE
    刻蚀均匀性<±5%,选择比>50:1
  • 深氧化硅刻蚀
    石英,玻璃,硅,刻蚀形貌:90°±1°
  • 离子束刻蚀
    用于较难刻蚀的金属或其他物质
  • 反应离子刻蚀
    Si,SiO₂,SiNx
  • 灰化
    光刻胶,聚合物


案例展示


                         

          RIE of InP waveguide 7um polyimide                BOSCH工艺                   Deep Si etch SOI Notch Free                  SOI Notch Free      





微纳加工中晶圆的基本原料是什么?
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2023-02-01

微纳加工中的硅从石英沙精练出来,对硅元素加以纯化便晶圆,它的纯度可以达到百分之九十九,接下来是将些纯硅制成硅晶棒,成为制造积体电路的石英半导...

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微纳技术制造的未来发展与趋势
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2022-12-15

制造业的发展,目前对加工精度的的要求越来越高,微纳制造伴随着应运而生。截至到目前为止,微纳技术在国防军工及民用产品已经得到广泛应用,特别体现...

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MEMS设计微流控芯片
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2022-07-15

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增材制造属于微纳制造吗?
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2022-07-06

增材制造技术,通俗来说就是3d打印,是一种三维实体快速自由成形制造的新技术。那它属于微纳制造吗?它结合了计算机图形处理,数字化的信息与控制,激...

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