MEMS加工

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器件封装
  • 倒装键合
    芯片尺寸:5*5mm-5*5cm 厚度<2mm,温度<450℃ 精度:±3μm,压力<100kg,2寸晶圆对晶圆键合
  • 晶圆键合
    阳极键合、共晶键合(PbSn,AuSn,CuSn,AuSi等等)、胶键合(BCB,SU8,键合专用胶),对准精度±5μm
  • 点胶
    工作范围:≤300*300mm,胶量控制:容积式和气压式,胶水黏度<50kCPS,单次胶量<0.16900ml,时间设置范围<9.999sec
  • 贴片
    银浆、焊料
  • 引线
    球形焊、楔形焊;Au线,Al线
  • 回流炉
    真空:2mbar,温度<450℃±0.05℃
  • 平行封焊
    各类金属管壳,位置精度:±0.0381mm,压力<5kg
  • TSV(硅通孔)工艺
    1、通孔的形成;2、绝缘层、阻挡层和种子层的淀积;3、电镀填充,去除和再布线;4、晶圆减薄;5、键合、划片
  • TGV(玻璃通孔工艺)
    可完成打孔、沉积、填充再布线、减薄、键合划片等。




  • 案例展示


                               

            底层管芯与顶层管芯堆叠连接            Cu-Cu Metal Diffusion Bond             TSV(Cu&Sn键合)Process            Ultra High Density TGV For MEMS







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    2022-12-15

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    2022-07-15

    微流控芯片我们常见的特点就是可以多种单元技术在整体可控的微小平台上灵活组合,规模集成。MEMS设计微流控芯片是一种在微纳米尺度空间中对流体进...

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    2022-07-06

    增材制造技术,通俗来说就是3d打印,是一种三维实体快速自由成形制造的新技术。那它属于微纳制造吗?它结合了计算机图形处理,数字化的信息与控制,激...

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