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MEMS加工

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切割·减薄
  • 研磨/减薄
    Si,GaAs,GaN,InP,玻璃,蓝宝石,陶瓷等;均匀性:±2um
  • 抛光
    Si,GaAs,GaN,InP,玻璃,蓝宝石,陶瓷等;表面粗糙度:1-50nm
  • 激光切割
    Si基MEMS产品,样品厚度:100-700μm, 切割宽度:≤10μm, 样品尺寸:8寸(向下兼容)
  • 刀片切割
    8英寸卡盘,不同材料选用不同刀片Si,Ge,玻璃,石英,陶瓷,电路板
  • 解理机
    GaAs,InP



案例展示


                       

                       PZT                                       电容器( AI )                              多层陶瓷电容器                               LED-GaAs









mems热电堆芯片加工
mems热电堆芯片加工

2022-05-20

常见的MEMS设计热电堆传感器有封闭膜式和悬臂梁式。 传统热电堆芯片采用湿法腐蚀工艺,CMOS-MEMS热电堆芯片则采用干法腐蚀工艺。

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微纳制造技术在传感器的应用
微纳制造技术在传感器的应用

2022-05-05

微纳制造技术是建筑纳米科技大厦的基石之一,其在传感器上的应用成果即MEMS传感器,包括压力传感器,加速度传感器,图像传感器等。这些传感器在医...

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mems设计之硅压阻式压力传感器设计
mems设计之硅压阻式压力传感器设计

2022-04-12

  mems设计之硅压阻式压力传感器,顾名思义就是通过感知压力变化工作的传感器,其原理是敏感膜受压后发生形变,引起惠斯通电桥的不平衡变化,继而...

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微纳加工三个主流技术
微纳加工三个主流技术

2022-04-01

微纳加工技术是当今时代最重要的技术之一,历史虽然不长,但发展迅速。从实际应用来看,主要可分为两大类,硅基微机械加工技术和非硅基微机械加工技术...

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