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LIGA电铸技术
点击量：559 日期：2023-07-26 编辑：硅时代
我们知道，在微纳米技术的发展中MEMS一直是一个重要的应用方向，MEMS技术在尺度上的特点是横跨1um到1mm尺度且结构复杂，除了常规我们使用的光刻及刻蚀工艺外，电铸也是MEMS中最常见的技术之一。除此之外，随着微纳米技术的发展，LIGA也在向纳米尺度方向延伸，所面临的技术难度也在增加。电铸的英文简写为LIGA，源自于德语Lithgraphie，Galvanoformung和Abformung三个单词的缩写，表示深层光刻、电镀、注塑三种技术的有机结合。是20世纪80年代德国卡尔斯鲁厄原子能研究所W.Ehrfeld等发明的一种微型零件的新工艺方法。
使用LIGA技术超微细加工的特点很明显，主要有以下几点：
优点：
· 可制造有较大深宽比的微结构，这种方法可制作微器件的高度可达1000um，可以加工横向尺寸 为0.5um，和高深宽比大于200的立体微结构；
· 取材广泛，可以是金属、陶瓷、聚合物、玻璃等；
· 可以制作复杂图形结构，精度高，加工精度可达0.1um；
· 可重复复制，符合工业上大批量生产要求，成本低；
缺点：
· 成本高、难以加工很有曲面、斜面和高密度微尖阵列的微器件，不能生成口小肚大的腔体结构等。
LIGA工艺流程一般包括以下四个重要步骤：X射线曝光、显影、电铸制模、注塑复制。如下图所示LIGA一般工艺流程：
