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mems代工服务激光划片

点击量：1077 日期：2021-09-09 编辑：硅时代

　　MEMS代工主要包括微型机构、微型传感器、微型执行器和相应的处理电路等几部分， MEMS芯片有的带有腔体和薄膜、有的带有悬梁，这些微机械结构容易因机械接触而损坏、因暴露而沾污，特别是表面工艺加工的器件，在很薄的薄膜上批量加工，结构强度就更低，能承受的机械强度远远小于IC芯片。基于MEMS结构和特性，MEMS划片比起典型的IC划片或其他微电子元件的划片更加困难，也对划片设备和划片工艺提出了更高的挑战。
　　传统的划片都是通过划片砂轮的高速旋转研磨来完成对Si片的切断，这种切割方法必然要伴随冷却和清洗的较高压力的水流、划片刀和Si片接触产生的压力和扭力、以及切割下来的Si屑对Si片本身造成的污染，而这几点都对MEMS产品造成了致命的威胁。众所周知，MEMS大都含有薄膜、高深宽比的结构，无法抵挡划片和清洗时的水流冲击。此外，MEMS器件中常含有对污染物敏感的元件，只要这些元件受到轻微的污染，就可能导致整个MEMS的失效（例如MEMS麦克风）。

　　随着科技的发展，越来越多的新技术应用到半导体制造设备中来，特别是激光划片技术的成熟应用，促成了MEMS划片工艺的技术飞跃，提高了产品的成品率，简化了制造流程，降低了MEMS制造的成本。激光的特点使之很适合MEMS划片。即使其加工速度很快也能确保高品质的切割。切割速度受MEMS厚度影响；材料越厚，需要的激光脉冲能量越大。切割某一厚度晶圆的最大速度取决于激光的脉冲重复率、平均功率和峰值功率。再薄也可切，且越薄越快。比较各类划片技术的另一重要参数是切割边缘的破坏强度大小，机械变形会导致晶粒破裂。不少应用表明微水刀激光对晶圆边缘造成的损伤远小于传统刀片划片。

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