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压力传感器mems设计和工艺流程

点击量：2471 日期：2021-10-21 编辑：硅时代

　　MEMS压力传感器类型众多，其中属硅压阻式压力传感器和硅电容式压力传感器应用最为广泛，技术最为成熟。
　　涉及的主要工艺流程包括：薄膜制备、刻蚀、键合、封装。
　　运用到大量且复杂的mems设计工艺技术，有：薄膜制备技术、溅射技术、掺杂技术、刻蚀技术、键合技术、封装技术等。

　　在实际操作中，工艺步骤设计应该以简单、高成本效益为原则，根据最终设计方案的差异，工艺流程也有不同。

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