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微流道芯片
Product pilot test
I. 键合线:
IV. 特殊封装:
II. 倒装芯片:
V. 特殊封装材料:
III. 特殊芯片:
VI. 失效类型:
只使用氧气刻蚀,对钝化层和芯片不造成任何损伤
开封时间相比传统等离子体开封减少了70%
全自动开封作业
完全保留原始沾污点和失效点
大气压等离子体,显著减少维修和养护成本
2025-06-02
在芯片封装领域,当我们在讨论7nm制程、Chiplet架构时,很少有人注意到这个看似"古老"的封装技术仍在军用航天、汽车电子等领域发挥着不可替代的作用...
2024-11-27
RIE是一种结合了物理溅射和化学反应双重机制的刻蚀技术。在等离子体中,离子和中性自由基共同作用于材料表面。其中,自由基的密度远高于离子,它们通...
2024-11-29
电子封装材料作为连接芯片与外部世界的桥梁,其重要性不言而喻。合格的封装不仅能够为芯片提供物理保护,实现标准规格化的互连,更是确保电子产品性能...
2024-11-04
本文将详细介绍目前三种常见的CVD技术——低压化学气相沉积(LPCVD)、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)以及高密度等离子体化学气相沉...