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产品中试
Product pilot test
I. 键合线:
IV. 特殊封装:
II. 倒装芯片:
V. 特殊封装材料:
III. 特殊芯片:
VI. 失效类型:
只使用氧气刻蚀,对钝化层和芯片不造成任何损伤
开封时间相比传统等离子体开封减少了70%
全自动开封作业
完全保留原始沾污点和失效点
大气压等离子体,显著减少维修和养护成本
2022-12-15
制造业的发展,目前对加工精度的的要求越来越高,微纳制造伴随着应运而生。截至到目前为止,微纳技术在国防军工及民用产品已经得到广泛应用,特别体现...
2022-07-15
微流控芯片我们常见的特点就是可以多种单元技术在整体可控的微小平台上灵活组合,规模集成。MEMS设计微流控芯片是一种在微纳米尺度空间中对流体进...
2022-07-06
增材制造技术,通俗来说就是3d打印,是一种三维实体快速自由成形制造的新技术。那它属于微纳制造吗?它结合了计算机图形处理,数字化的信息与控制,激...
2022-06-28
飞秒激光微纳加工制造技术是以微电子,微光学,微机械为核心的,集现代光学,电子学,材料学,激光技术,精密机械,计算机技术等多门技术于一体的,是...