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微流道芯片
Product pilot test
I. 键合线:
IV. 特殊封装:
II. 倒装芯片:
V. 特殊封装材料:
III. 特殊芯片:
VI. 失效类型:
只使用氧气刻蚀,对钝化层和芯片不造成任何损伤
开封时间相比传统等离子体开封减少了70%
全自动开封作业
完全保留原始沾污点和失效点
大气压等离子体,显著减少维修和养护成本
2023-11-17
快速热退火是用各种热辐照源,直接照射在样品表面上,迅速将样品加热至700~1200℃左右在几秒~几十秒的时间内完成退火。它与常规热退火相比,有下列优点...
2023-10-16
离子镀是一种在真空环境中,利用高压气体放电将镀料蒸发后离子化,沉积在产品表面形成一层镀膜的工艺。 离子镀工艺出现于上世纪70年代,是一种...
2023-10-13
(一)装片:1,在Pump 界面点击左边Pump 图标下Stop,切换至Vent ,120s 后打开 Loadlock;2,涂抹真空油脂:根据片子尺寸大小,在托盘上涂抹...
2023-10-09
分子束外延是50年代用真空蒸发技术制备半导体薄膜材料发展而来的。随着超高真空技术的发展而日趋完善,由于分子束外延技术的发展开拓了一系列崭新的超...