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产品中试
Product pilot test
I. 键合线:
IV. 特殊封装:
II. 倒装芯片:
V. 特殊封装材料:
III. 特殊芯片:
VI. 失效类型:
只使用氧气刻蚀,对钝化层和芯片不造成任何损伤
开封时间相比传统等离子体开封减少了70%
全自动开封作业
完全保留原始沾污点和失效点
大气压等离子体,显著减少维修和养护成本
2023-09-26
MEMS器件在射频比如无线通信上有很好的应用。RF MEMS谐振器和诱导器品质因子在微波上有大幅度提高。MEMS开关极大地改进了高频性能和降低...
2023-09-25
压力传感器是触觉传感的核心部件,是一种精度高、灵敏强的传感器件,在机器人、钢铁化工、智慧城市等领域都有广泛的应用。目前市场上的压力传感器可大...
2023-09-21
激光加工技术是利用激光束与物质相互作用的特性,对材料(包括金属与非金属)进行切割、焊接、表面处理、打孔及微加工等的一门加工技术。 激光加工技术...
国际上,柔性微纳制造技术主要包括纳米压印技术和3D、4D打印技术。上世纪90年代提出的纳米压印技术利用光刻胶辅助将模板上的微纳结构通过刻蚀传递工...