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产品中试

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Product pilot test

等离子芯片开封机
JIACO Instruments B.V. 的 MIP 微波等离子体芯片开封设备是一项突破性的技术革新:纯氧气配方,大气压微波等离子体,全自动开封。能够解决各类开封问题:铜 (Cu)、镀钯铜 (PdCu)、银 (Ag)、金 (Au) 键合线,以及复杂封装结构如:3D 堆叠、系统级封装 (SiP)、芯片级封装 (WLCSP)、高温塑封材料 (High Tg),汽车芯片 (BOAC) 等。开封过程对芯片不会造成任何损伤,为准确的失效分析和可靠性分析提供强有力的保障。
微波等离子体(MIP)在失效分析中的应用

I. 键合线:

● 银、铜、铝、金线 
● 经过可靠性老化测试的器件

IV. 特殊封装:

● 2.5D /3D 堆叠芯片 
● 系统级封装 (SiP) 
● Chip-on-Board (COB)

II. 倒装芯片:

● RDL 
● Cu Pillar 
● 扇入和扇出型晶圆级封装

V. 特殊封装材料:

● 高温塑封材料 (High Tg) 
● Glob Top 
● Underfill,DAF,FOW 
● 透明塑封材料

III. 特殊芯片:

● 汽车芯片 (BOAC) 
● 砷化镓,氮化镓(BOAC) 
● SAW,BAW

VI. 失效类型:

● 过电应力损伤(EOS) 
● 表面沾污 
● 金属电迁移 
● 表面腐蚀
MIP 微波等离子体开封

只使用氧气刻蚀,对钝化层和芯片不造成任何损伤

开封时间相比传统等离子体开封减少了70%

全自动开封作业

完全保留原始沾污点和失效点

大气压等离子体,显著减少维修和养护成本

mems热电堆芯片加工
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2022-05-20

常见的MEMS设计热电堆传感器有封闭膜式和悬臂梁式。 传统热电堆芯片采用湿法腐蚀工艺,CMOS-MEMS热电堆芯片则采用干法腐蚀工艺。

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微纳制造技术在传感器的应用
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2022-05-05

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mems设计之硅压阻式压力传感器设计
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2022-04-12

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微纳加工三个主流技术
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2022-04-01

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