微流道芯片

微流道芯片

Product pilot test

产品小试
针对应用微纳加工的各类需求,集微米、纳米加工和检测手段于一体,整合先进的、特色的加工装备的开展各类实验开发;具有开发微纳电子器件、微纳光电子器件、微纳光机电系统、生物传感器及生物芯片等多功能的技术支撑体系;具有产品孵化功能,为企业提供全方位开放的工艺加工服务体系;是为企业的纳米科研和微纳产业提供的全面的人才技术支持,让产品公司专注于产品与市场,让科研攻关更专注于方案设计,彻底解放双手,让科研更轻松。
硅时代在产品小试中的作用

I. 早期产品方案评估:

● 针对早期设计方案提供合理化建议,充分考虑后续量产 
● 针对早期产品的工艺方案,提供可实施方案论证

IV. 超高性价比:

● IP共享、设备共享、高端专业设计仿真共享 
● 科学的实验设计,让费用更有效 
● 专家级技术指导,无需因为经验问题额外交学费。

II. 更多工艺选择:

● 可根据工艺窗口,提供更多工艺选择 
● 丰富多样的设备,可完全满足设计者要求 
● 多年的经验积累,让实验少走弯路

V. 极速获得实验结果:

● 最快当天获得实验报价 
● 产品小试最快半个月获得流片结果(10张mask以内) 
● 关键工艺解决方案协同设计,你不是一个人在努力 

III. 灵活的流片形式:

● 相对于代工厂的强势,我们可给予更多的IP共享 
● 无需昂贵的NRE费用,少量的资金即可启动项目论证 
● 可全流程、可单步验证。

VI. 流片数量:

● 0片起投:灵活设计,我们为您做的更多 
● 无掩膜流片:说出你的想法,我们为您实现 
● 无工艺经验流片:多年的工艺积累 
● 无经费流片:好的项目,我们一起努力
晶边刻蚀工艺详解
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2025-12-26

3D NAND 因堆叠层数激增,晶圆中心到边缘的膜层厚度差异可达 20% 以上,为缺陷埋下隐患。最常见的剥落缺陷,根源在于膜层应力与附着力失衡:沉积...

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为什么匀胶后不洗边良率直接跌20%?
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2026-01-23

洗边本质是通过消除边缘工艺偏差,保障晶圆全局的工艺一致性。匀胶时,晶圆在高速旋转下,光刻胶受离心力作用向边缘扩散,但受表面张力、晶圆边缘形貌...

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MEMS牺牲层去除技术详解
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2025-07-21

在MEMS器件的制造流程中,牺牲层去除工艺始终是决定器件良率与可靠性的关键环节。这一过程的核心挑战在于:如何在释放可动微结构的同时,避免因机...

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湿法腐蚀工艺开发的过程中需要注意哪些问题?
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2025-08-22

1.现有工艺复用优先原则 2,新工艺开发的成本-风险模型 1.腐蚀液配方设计三原则 原则2——工艺窗口宽泛化:±2℃时腐蚀速率变化<5%;HCl体系pH...

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