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MEMS加工

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激光制版
  • 掩膜版设计仿真
    各种尺寸定制掩膜版设计。
  • 器件级仿真
    可进行静态、动态、瞬态和频域等不同类型下热、静电、机械、热-机-电耦合、流-固耦合分析。
  • 工艺级仿真
    结合材料、版图和工艺流程，创建器件的三维虚拟模型，输出到TEM模块进行分析。
  • 系统级仿真
    可有效进行的CMOS-MEMS的器件、电路综合设计的优良工具，可以实现MEMS-IC整体设计。
  • 建模工具
    设计工具有：高级版图编辑模块、设计规则检查工具、三维建模模块和网格划分工具。
  • 掩膜版制作
    各种尺寸（ 2”，3”、4”、5”、6”、7” ）铬版制作。








案例展示


                          

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快速退火工艺（一）
快速退火工艺（一）

2023-11-17

快速热退火是用各种热辐照源，直接照射在样品表面上，迅速将样品加热至700~1200℃左右在几秒~几十秒的时间内完成退火。它与常规热退火相比，有下列优点...

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离子镀膜
离子镀膜

2023-10-16

离子镀是一种在真空环境中，利用高压气体放电将镀料蒸发后离子化，沉积在产品表面形成一层镀膜的工艺。  离子镀工艺出现于上世纪70年代，是一种...

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常规ICP刻蚀的操作流程
常规ICP刻蚀的操作流程

2023-10-13

（一）装片：1，在Pump 界面点击左边Pump 图标下Stop，切换至Vent ，120s 后打开 Loadlock；2，涂抹真空油脂：根据片子尺寸大小，在托盘上涂抹...

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分子束外延的技术难点
分子束外延的技术难点

2023-10-09

分子束外延是50年代用真空蒸发技术制备半导体薄膜材料发展而来的。随着超高真空技术的发展而日趋完善，由于分子束外延技术的发展开拓了一系列崭新的超...

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