微特云办公系统
电话：15301560529
新闻
News
直写光刻在掩膜版制造过程中的应用
点击量：268 日期：2023-08-14 编辑：硅时代
掩膜版的生产主要包括以下几个流程：图形光刻，显影，蚀刻，脱膜，清洗。其中，图形光刻是通过光刻机进行激光光束直写，以完成图形曝光，掩膜版制造都是采用正性光刻胶，通过激光作用使需要曝光区域的光刻胶内部发生交联反应。
在光刻过程中，曝光机的核心是曝光光源，光源通常使用紫外线灯管，其波长一般在350nm~400nm之间。曝光机使用的紫外线灯管能够产生高强度的紫外线辐射，并具有均匀的光强度分布，以便在整个掩膜版上形成一致的曝光强度。
掩膜是制造出掩膜图形的关键，掩膜通常是由透明或半透明材料制成，上面印有需要制造的电路板图形。曝光机使用的掩膜必须具有高精度和高对比度，以确保最终制造出来的电路板符合规格要求。
随着芯片制程工艺提升和成熟制程持续扩产，亚太地区的掩膜版供需缺口在增大，预计低规格掩膜版的交货时间将翻倍。掩膜版的供不应求，推动产业扩产，在这种情况下，直写光刻曝光机作为掩膜版生产过程中不可或缺的设备，需求量也会随之增加。
以中国大陆掩膜版生产为例，相关企业，如清溢光电、路维科技的资金募集计划中就包含掩膜版扩产项目，清溢光电的合肥清溢光电有限公司8.5代及以下高精度掩膜版项目预计投资7.4亿元人民币，可以新增年产能1852个。路维科技的高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产项目预计投资2.66亿元，用于G11和AMOLED平板显示掩膜版的生产。
2021年，清溢光电、路维光电的资本支出分别为3.05亿元、1.35亿元，清溢光电招股说明书显示，该公司设备采购支出约占总投资的70%，光刻机约占设备投资的89%。
