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微纳加工工艺的基本流程
点击量：5141 日期：2020-03-20 编辑：硅时代
微纳加工工艺基本分为表面加工体加工两大块，基本流程如下：
表面加工基本流程如下：
第一步：沉积牺牲层材料；
第二步：光刻定义牺牲层图形；
第三步：刻蚀完成牺牲层图形转移；
第四步： 沉积结构材料；
第五步：光刻定义结构层图形；
第六步：刻蚀完成结构层图形转移；
第七步：释放去除牺牲层，保留结构层，完成微结构制作；
体加工基本流程如下：
第一步：沉积保护层材料；
第二步：光刻定义保护图形；
第三步：刻蚀完成保护层图形转移；
第四步：腐蚀硅衬底，制作三维立体腔结构
第五步：去除保护层材料；
以上出自苏州硅时代，专注微纳加工、微纳代加工；行业经验20年，有其它技术问题欢迎讨论咨询。
