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mems表面加工工艺的基本流程

点击量:2196 日期:2020-03-23 编辑:硅时代


mems加工表面加工工艺是基于衬底表面进行微结构制作的工艺,加工过程不需要对衬底进行的去除或刻蚀,衬底主要用途是支撑微结构。

MEMS表面加工工艺基本流程r如下:

1. 沉积牺牲层材料;

2. 光刻定义牺牲层图形,刻蚀完成牺牲层图形转移;

3. 沉积结构材料

4. 光刻定义结构层图形,刻蚀完成结构层图形转移;

5. 释放去除牺牲层,保留结构层,完成微结构制作;

表面加工工艺通用IC半导体工艺,有利于MEMS技术和IC完美兼容。


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