微机电工程系统（MicroelectromechanicalSystems，简称为MEMS）是将微电子技术与机械工程结合到一起的一种工业技术，它的操作范围在μm范围之内。微机电系统在日本称为微机械（micromachines），在欧洲称为微系统技术（MicroSystemsTechnology，MST）。
微机电设备的尺寸一般 在20μm到一mm之间，他们內部一般 包括一个微处理器和多个获得外部信息内容的小型控制器。微机电工程系统软件的生产加工技术由半导体材料生产加工技术改造而成，使其能够 运用到具体之中，而后面一种一般用于生产制造电子产品。微机电工程系统软件有多种多样原料和生产技术，依据运用、销售市场等性能需求的不一样开展挑选。
一、MEMS的材料
1、硅
硅是用于生产制造集成电路芯片的关键原料。因为在电子器件工业生产中早已有很多实用硅生产制造很小的构造的工作经验，硅都是微机电工程系统软件十分常见的原料。硅的化学物质特点也是一定的优势。单晶体的硅遵循胡克定律，基本上沒有延展性落后的状况，因而基本上不能耗，其运动特点十分靠谱。除此之外硅不容易断裂，因而十分靠谱，其应用周期时间能够 做到上兆次。
一般微机电工程系统软件的精益生产方式是在栽培基质上沉积化学物质层，随后应用平板电脑包装印刷和蚀刻工艺的方式 来让它产生各种各样必须的构造。
2、纤维材料
尽管电子器件工业生产对硅生产加工的工作经验是比较丰富和珍贵的，并出示了很大的合理性，可是纯的硅仍然是十分价格昂贵的。纤维材料十分划算，并且其特性各式各样。应用打针成型、压纹、立体式光固化机成型等技术还可以应用纤维材料生产制造微机电工程系统软件，那样的系统软件特别是在有益于微液體运用，例如可携测血设备等。
3、金属材料
金属材料还可以用于生产制造微机电工程系统软件。尽管比起硅来金属欠缺其优良的机械设备特点，可是在金属材料的应用领域内它十分靠谱。
二、MEMS生产加工技术性
①、传统式机械加工制造方式 
传统机械加工制造方式 指运用大设备生产制造小设备,再运用小设备生产制造微设备。能够 用以生产加工一些在独特场所运用的微机械设备设备,比如小型机械臂、小型操作台等。
传统式机械加工制造方式 以日本国为意味着,日本国科学研究MEMS的重中之重是超精密模具加工,因而她们大量的是将传统式机械加工制造开展小型化。
此生产加工方式 能够 分成两类：超精密模具加工及特殊超微粒生产加工。超精密模具加工以金属材料为生产加工目标，用强度高过生产加工目标的专用工具，将目标原材料开展钻削生产加工，个人所得的三维构造规格可在0.01mm下列。此技术性包含钻石刀具微钻削生产加工、微打孔生产加工、微切削生产加工及微切削与碾磨生产加工等。
特殊超微粒生产加工技术性是根据生产加工动能的立即功效，保持小至逐个分子结构或分子的钻削生产加工。特种加工是运用电磁能、能源、聚光、声能及机械能等动能方式。常见的生产加工方式 有：电火花线切割、超音波生产加工、离子束生产加工、激光切割加工、离子束生产加工和电解法生产加工等。超精密模具加工和特殊超微粒生产加工技术性的生产加工精密度已达μm、亚μm级，能够 大批量制做变位系数仅为0.02上下的传动齿轮等微机械设备元器件，及其其他生产加工方式 没法生产制造的繁杂薄膜光学元器件。
②、硅基MEMS技术性
以英国为意味着的硅基MEMS技术性是运用有机化学浸蚀或集成电路工艺技术性对光伏材料开展生产加工，产生硅基MEMS元器件。这类方式 可与传统式的IC加工工艺适配，并合适便宜大批量生产，已变成现阶段的硅基MEMS技术性主流产品。
当今硅基微生产加工技术性可分成体微生产加工技术性、表层微生产加工技术性。
体微生产加工技术性：
体微生产加工技术性是对硅的衬底开展生产加工的技术性。一般选用各种各样有机化学浸蚀,运用单晶硅的不一样晶向的对流换热系数存有各种各样的特性而开展浸蚀，来制做不一样的微机械系统或微机械零件，其关键特性是硅的对流换热系数和硅的晶向、搀杂浓度值及另加电位差相关。
另一种常见技术性为原电池原理,已经发展趋势为光电催化自终止浸蚀,它适用于硅的浸蚀以制取薄面匀称的硅膜。运用此技术性能够 生产制造出MEMS的高精密三维构造。
体微生产加工技术性关键根据对硅的深浸蚀和硅单晶的总体键合来保持,可以将几何图形规格操纵在μm级。因为各种各样有机化学浸蚀能够 对大硅单晶开展,促使MEMS元器件能够 高精密地大批量生产,另外又清除了碾磨生产加工所产生的残留机械设备地应力,提升了MEMS元器件的可靠性和产出率。
表层微生产加工技术性：
表层微生产加工技术性是在硅单晶反面上产生塑料薄膜并按一定规定对塑料薄膜开展生产加工产生薄膜光学的技术性,所有生产加工仅涉及硅单晶反面的塑料薄膜。是在20新世纪80时代由加州大学Berkeley校区开发设计出去的，它以光伏电池为固层，二氧化硅为牺牲层。表层微生产加工技术性与集成电路芯片技术性更为类似，其关键特性是在“塑料薄膜+淀积”的基本上，运用光刻、浸蚀等IC常见加工工艺制取微机械系统，最后运用挑选浸蚀技术性释放出来结构单元，得到移动的二维或三维构造。
用这类技术能够 淀积二氧化硅膜、氮化硅膜和光伏电池膜;用挥发表层的镀膜和无心插柳表层的镀膜能够 制取铝、钨、钛、镍等陶瓷膜;塑料薄膜的生产加工一般选用光刻技术,如紫外光光刻、x光线光刻、离子束光刻和离子束光刻。根据光刻将设计构思好的微机械设备构造迁移到硅单晶上,再用等离子技术浸蚀、反映电离浸蚀等加工工艺来浸蚀光伏电池膜、二氧化硅膜及其各种各样陶瓷膜,以产生微机械系统。
这一技术性防止了体微生产加工所规定的两面指向、反面浸蚀等难题,与集成电路芯片的加工工艺适配，且加工工艺完善，能够 在单独直徑为几十毫米的单晶硅基片上大批量转化成数以百计MEMS设备。
③、深层次刻蚀技术性
深层次刻蚀技术指深层次反映离子向硅芯片內部刻蚀，刻蚀到集成ic內部的一个放弃层，并在刻蚀进行后被浸蚀掉，那样原本埋在集成ic內部的构造就可以随意健身运动。
深层次刻蚀技术性归属于微机械加工制造方式 LIGA的一种,LIGA方式 就是指选用同步x光线深层次光刻、微电铸模具制作和注塑加工拷贝等关键加工工艺流程构成的一种综合型微机械加工制造技术性。
运用LIGA技术能够 生产加工各种各样金属材料、塑胶和瓷器等原材料，获得大深宽比的精细结构，其生产加工深度达到几百微米。
LIGA技术性与其他立体式微生产加工技术性对比有下列特性：
可制做高宽比达百余至1000μm，深长宽比可超过200，外壁平行面偏移在亚微米范畴内的三维立体薄膜光学；
对薄膜光学的横着样子沒有限定，横着规格能够 小到0.5μm，精密度达到0.1μm；
用料普遍，金属材料、铝合金、瓷器、夹层玻璃和高聚物都能够做为LIGA的生产加工目标；
与微电铸、铸塑恰当融合可保持大批拷贝生产制造，低成本。
LIGA的关键加工工艺流程以下：在历经x光片掩模印刷制版和x光片深层光刻后，开展微电铸，生产制造出微拷贝磨具，并且用它来开展微拷贝加工工艺和二次微电铸，再利用微铸塑技术性开展微元器件的批量生产。
因为LIGA所规定的同步x光线源较为价格昂贵，因此在LIGA的基本上造成了准LIGA技术性，它是用紫外线源替代同歩x光线源，尽管不可以做到LIGA生产加工的使用性能，但也可以考虑微细生产加工中的很多规定。而由上海交大和北大合作开发、具备单独专利权的DEM技术性，也是LIGA技术性中的一种。该技术性选用磁感应藕合等离子技术深层次刻蚀加工工艺来替代同步辐射x光片深层次光刻，随后开展基本的微电铸和微拷贝加工工艺，该技术性因不用价格昂贵的同步辐射x光片源和特别制作的x光片掩摸板而具备普遍的应用前景。