微特云办公系统
电话：15301560529
新闻
News
微纳加工工艺氧化cvd流程图
点击量：1891 日期：2020-03-26 编辑：硅时代
微纳加工工艺沉积SiO2薄膜主要通过氧化和cvd两种工艺方法。
氧化工艺是在高温下，衬底的硅直接与O2发生反应生成SiO2，后续O2通过SiO2层扩散到Si/SiO2界面，继续与Si发生反应增加SiO2薄膜的厚度，生成1个单位厚度的SiO2薄膜，需要消耗0.445单位厚度的Si衬底；
CVD工艺是气态反应物通过化学反应，在基片表面生成SiO2薄膜的成膜工艺，其生成的SiO2来自反应物的化学反应分解，衬底不参与整个反应过程，不会消耗硅衬底材料；
