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mems加工技术工艺与ic工艺区别
点击量：2361 日期：2020-06-08 编辑：硅时代
MEMS加工技术工艺是根据产品需要，在各类衬底（硅衬底，玻璃衬底，石英衬底，蓝宝石衬底等等）制作微米级微型结构的加工工艺。而ic工艺则侧重于半导体器件的制作，其衬底基本以硅衬底为主，少数特殊器件会使用GaAs/GaN等材料，其工艺核心是为了制作高集成度的各类器件，目前已经做到纳米级，特征尺寸更加精细。
MEMS加工技术工艺制作的微型结构主要是作为各类传感器和执行器等，其中更加器件原理需要而制作的可动结构（齿轮，悬臂梁，空腔，桥结构等等）以及各种功能材料，本质上是将环境中的各种特征参数（温度，压力，气体，流量等等）变化通过微型结构转化为各种电信号（电压，电阻，电流等等）的差异，以实现小型化高灵敏的传感器和执行器。
ic工艺则侧重各类半导体电学器件的加工，其工作都是围绕各类电学性能展开，不涉及外界环境物理参数，其要求重点是各类器件的高集成和高精度，加工尺寸根据摩尔定律有最初的微米级提升至目前的纳米级。其涉及的各类材料更多的考量电学性能优化，不关注环境参数。
