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传统集成电路代工和mems代工模式的差异

点击量：2392 日期：2020-07-14 编辑：硅时代

正常来讲集成电路代工和MEMS代工是两类不同的代工模式；

集成电路代工是制作各类集成电路产品的代工，关注的是电学性能，对环境的各类压力，流量，磁场等物理参数不关注；而MEMS代工是制作尺寸在微米级的微型传感器的制造方法，器件重点关注的就是环境的各类压力，流量，磁场等物理参数的反馈；

到了运用端，之前根据各类运用场景的需要，是在同一主板或封装体进行各类集成电路产品和MEMS产品的组合运用，随着技术的发展和运用端的要求，业界需求同一芯片同时具备集成电路和MEMS产品的功能以降低成本和拓展运用，这样就需要将集成电路代工和MEMS代工集成到一起，同时实现两种类型的功能。

集成电路mems代工通过优化工艺，实现集成电路和MEMS的有效集成，通常有两种路径；一种是在集成电路工艺后端增加MEMS工艺来实现；第二种则是在两片衬底分别进行集成电路和MEMS的加工，最后通过晶圆及键合的方式，实现集成电路和MEMS有效集成。