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mems加工工艺有辐射吗？
点击量：1900 日期：2020-07-14 编辑：硅时代
MEMS加工工艺是基于衬底（玻璃衬底，石英衬底，蓝宝石衬底等等）进行的MEMS微加工工艺。根据衬底在工艺中不同的角色作用，硅微MEMS可分为表面加工和体加工两类
表面加工是基于衬底表面进行的微结构制作加工，不需要对衬底进行刻蚀加工，包括以下主要工艺：
牺牲层和结构层的薄膜沉积技术，包括热氧化，CVD，PVD，蒸发等常规IC工艺；
定义图像光刻技术；
牺牲层和结构图形转移的刻蚀技术，包括干法刻蚀和湿法刻蚀两类；
牺牲层去除的释放工艺，包括干法释放和释放释放两类
体加工则需要对衬底进行加工，制作三维立体微结构，除了常规薄膜沉积、光刻、刻蚀工艺外，重点需要对衬底加工的腐蚀工艺，如干法深硅刻蚀工艺和KOH释放腐蚀工艺等；
正常的MEMS加工工艺是没有辐射的，其中制作电阻材料时会用到离子注入掺杂工艺，会带来一些辐射风险，但设备制造商会对此辐射源进行隔离，设备正常运作时是不会有此风险的，设备辐射源异常时则可能带来辐射，此时就需要对设备进行维修保养，以恢复设备正常状况。
