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mems器件加工过程【硅时代】
点击量：2384 日期：2020-12-18 编辑：硅时代
mems器件加工是根据产品需要，在各类衬底（硅衬底，玻璃衬底，石英衬底，蓝宝石衬底等等）制作微米级微型结构的加工工艺。微纳传感器加工工艺制作的微型结构主要是作为各类传感器和执行器等，其中更加器件原理需要而制作的可动结构（齿轮，悬臂梁，空腔，桥结构等等）以及各种功能材料，本质上是将环境中的各种特征参数（温度，压力，气体，流量等等）变化通过微型结构转化为各种电信号（电压，电阻，电流等等）的差异，以实现小型化高灵敏的传感器和执行器。
包括以下主要工艺步骤：
首先是薄膜沉积步骤（分为牺牲层和结构层），包括热氧化，CVD，PVD，蒸发等常规IC工艺；
其次是定义图像光刻工艺步骤；
最后是图形转移的刻蚀步骤，包括干法刻蚀和湿法刻蚀两类；
以及牺牲层去除的释放工艺，包括干法释放和释放释放两类
