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mems代工之表面微机械加工

点击量：1479 日期：2022-03-02 编辑：硅时代

      MEMS代工之表面微机械加工是以硅片为基体，通过膜淀积和图形加工制备三维微机械结构。硅片本身不被加工，器件的结构部分由淀积的薄膜层加工而成，机构和基体之间的空隙应用牺牲层技术，其作用是支持结构层，并形成所需要的形状的空腔尺寸，在微器件制备的最后工艺中溶解牺牲层。


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