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MEMS器件最常用的加工方法

点击量:353 日期:2022-03-26 编辑:硅时代

MEMS器件常用的MEMS加工方法主要有表面微加工,体硅微加工,LIGA,SOI等。
1、表面微加工:一种是在硅衬底表面采用专业方法生成薄膜,并和衬底构成一个复合整体的薄膜加工方法,另一种是通过腐形成程空腔的牺牲层加工方法。
2、体硅微加工:指通过多种刻蚀技术去除基底材料后,得到目标三维结构的技术加工。

3、LIGA:即光刻、电铸及塑铸,主要包括三个工艺步骤,X光深度同步辐射光刻、电铸制膜和注膜复制。

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