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MEMS器件最常用的加工方法

点击量：1451 日期：2022-03-26 编辑：硅时代

MEMS器件常用的MEMS加工方法主要有表面微加工，体硅微加工，LIGA，SOI等。
1、表面微加工：一种是在硅衬底表面采用专业方法生成薄膜，并和衬底构成一个复合整体的薄膜加工方法，另一种是通过腐形成程空腔的牺牲层加工方法。
2、体硅微加工：指通过多种刻蚀技术去除基底材料后，得到目标三维结构的技术加工。

3、LIGA：即光刻、电铸及塑铸，主要包括三个工艺步骤，X光深度同步辐射光刻、电铸制膜和注膜复制。

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