公司新闻 - 苏州硅时代_微纳加工|MEMS加工|MEMS代工|器件封装|MEMS一站式解决专家

磁控靶溅射沉积率的影响因素
2023-07-31

溅射沉积率是表征成膜速度的参数，其沉积率高低除了与工作气体的种类与压力、靶材种类与“溅射刻蚀区“的面积大小、靶面温度与靶面磁场强度、靶源与基...
电子束光刻充电效应
2023-07-28

当我们使用电子束光刻做pattern时，有时候会发现在一些特殊情况下，无法获得完美的图形（图形变形、断线等），这种情况极有可能是因为电子束光刻的充电...
LIGA电铸技术
2023-07-26

我们知道，在微纳米技术的发展中MEMS一直是一个重要的应用方向，MEMS技术在尺度上的特点是横跨1um到1mm尺度且结构复杂，除了常规我们使用的...
PECVD工艺
2023-07-26

PECVD（Plasma Enhanced Chemical Vaper Deposition）是等离子增强化学气相淀积，该技术是在低气压下，利用低温等离子体在工艺腔体的阴极...
MOCVD金属有机化合物化学气相沉积
2023-07-25

MOCVD全称是Metal-Organic Chemical Vapour Deposition（金属有机化合物化学气相沉积设备），是在气相外延（VPE）的基础上发展起来的一...
MEMS传感器的分类及介绍
2023-07-25

MEMS传感器种类繁多，主要的MEMS传感器包括运动传感器、压力、麦克风、环境、光传感器等。其中运动传感器可分为陀螺仪、加速度计、磁力计，&...