公司新闻 - 苏州硅时代_微纳加工|MEMS加工|MEMS代工|器件封装|MEMS一站式解决专家

芯片封装新突破：2.5D技术引领性能飞跃
2024-10-15

封装，是半导体制造流程中不可或缺的一环。它就像一道坚固的屏障，保护着脆弱的电子晶片免受温度、湿度、灰尘等外界因素的侵害。随着制程技术的不断进...
【微纳加工】直写光刻——FPD领域的关键技术革新
2024-10-14

直写光刻技术作为FPD制造领域的核心技术之一，其在ITO阳极图形化工艺和有机发光层蒸镀工艺中的应用，不仅推动了OLED显示技术的快速发展，也为...
快速退火工艺（二）
2023-11-17

卤素灯管退火（Halogen Lamp Annealing）是一种用灯管作为热源的退火方式，其特点如下：高温：卤素灯管退火的温度可以达到1300摄氏度以上，可以快...
快速退火工艺（一）
2023-11-17

快速热退火是用各种热辐照源，直接照射在样品表面上，迅速将样品加热至700~1200℃左右在几秒~几十秒的时间内完成退火。它与常规热退火相比，有下列优点...
离子镀膜
2023-10-16

离子镀是一种在真空环境中，利用高压气体放电将镀料蒸发后离子化，沉积在产品表面形成一层镀膜的工艺。离子镀工艺出现于上世纪70年代，是一种...
常规ICP刻蚀的操作流程
2023-10-13

（一）装片：1，在Pump 界面点击左边Pump 图标下Stop，切换至Vent ，120s 后打开 Loadlock；2，涂抹真空油脂：根据片子尺寸大小，在托盘上涂抹...