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2023-08-25
(二)硅表面微机械加工技术 美国加州大学Berkeley分校的Sensor and Actuator小组首先完成了三层多晶硅表面微机械加工工艺,确立了硅表面微加工工艺...
2023-08-22
刻蚀偏差是指刻蚀以后线宽或关键尺寸间距的变化(见图1)。它通常是由于横向钻刻引起的(见图2),但也能由刻蚀剖面引起。当刻蚀中要去除掩模下过量的...
2023-08-18
离子注入工艺是集成电路制造的主要工艺之一,它是指将离子束加速到一定能量(一般在keV 至Mev 量级范围内),然后注入固体材料表层内,以改变材料表层...