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  • MEMS技术的加工工艺
    MEMS技术的加工工艺

    2023-08-25

    (二)硅表面微机械加工技术 美国加州大学Berkeley分校的Sensor and Actuator小组首先完成了三层多晶硅表面微机械加工工艺,确立了硅表面微加工工艺...

  • 刻蚀偏差 (Etch Bias)
    刻蚀偏差 (Etch Bias)

    2023-08-22

    刻蚀偏差是指刻蚀以后线宽或关键尺寸间距的变化(见图1)。它通常是由于横向钻刻引起的(见图2),但也能由刻蚀剖面引起。当刻蚀中要去除掩模下过量的...

  • 微流控芯片的制作技术(一)
    微流控芯片的制作技术(一)

    2023-08-22

    (1)光刻和刻蚀技术 传统的用于制作半导体及集成电路芯片的光刻和刻蚀技术,是微流控芯片加工工艺中最基础的。它是用光胶、掩膜和紫外光进行微细加工...

  • 传感器的功能
    传感器的功能

    2023-08-21

    通常将传感器的功能与人类的五大感觉器官相比拟: 光敏传感器——视觉 声敏传感器——听觉 气敏传感器——嗅觉 化学传感器——味觉 压敏、温敏、流体传...

  • 等离子体刻蚀面临的挑战
    等离子体刻蚀面临的挑战

    2023-08-21

    近几十年来,等离子刻蚀技术已取得了长足发展。利用等离子刻蚀技术,人们得以准确地雕刻器件结构,从而为晶体管尺寸的缩小以及性能的提升提供了保障。...

  • 离子注入与传统热扩散工艺区别
    离子注入与传统热扩散工艺区别

    2023-08-18

    离子注入工艺是集成电路制造的主要工艺之一,它是指将离子束加速到一定能量(一般在keV 至Mev 量级范围内),然后注入固体材料表层内,以改变材料表层...

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