公司新闻 - 苏州硅时代_微纳加工|MEMS加工|MEMS代工|器件封装|MEMS一站式解决专家

微流控芯片的制作技术(二）
2023-08-28

（2）热压法热压法（hot embossing）是一种应用较广泛的快速复制电泳微通道的芯片制作技术，适用于PMMA与PC等热塑性聚合物材料。热压法的模具...
点胶工艺如何不溢胶？
2023-08-28

点胶工艺如何不溢胶？要避免点胶过程中的胶水溢出，可以采取以下措施： 1. 控制点胶压力调整点胶设备的压力，确保胶水以适当的压力流出。过高的压力...
MEMS技术的加工工艺
2023-08-25

（二）硅表面微机械加工技术美国加州大学Berkeley分校的Sensor and Actuator小组首先完成了三层多晶硅表面微机械加工工艺，确立了硅表面微加工工艺...
刻蚀偏差（Etch Bias）
2023-08-22

刻蚀偏差是指刻蚀以后线宽或关键尺寸间距的变化（见图1）。它通常是由于横向钻刻引起的（见图2），但也能由刻蚀剖面引起。当刻蚀中要去除掩模下过量的...
微流控芯片的制作技术（一）
2023-08-22

（1）光刻和刻蚀技术传统的用于制作半导体及集成电路芯片的光刻和刻蚀技术，是微流控芯片加工工艺中最基础的。它是用光胶、掩膜和紫外光进行微细加工...
传感器的功能
2023-08-21

通常将传感器的功能与人类的五大感觉器官相比拟：光敏传感器——视觉声敏传感器——听觉气敏传感器——嗅觉化学传感器——味觉压敏、温敏、流体传...