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MEMS牺牲层去除技术详解
MEMS牺牲层去除技术详解

2025-07-21

在MEMS器件的制造流程中,牺牲层去除工艺始终是决定器件良率与可靠性的关键环节。这一过程的核心挑战在于:如何在释放可动微结构的同时,避免因机...

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湿法腐蚀工艺开发的过程中需要注意哪些问题?
湿法腐蚀工艺开发的过程中需要注意哪些问题?

2025-08-22

1.现有工艺复用优先原则 2,新工艺开发的成本-风险模型 1.腐蚀液配方设计三原则 原则2——工艺窗口宽泛化:±2℃时腐蚀速率变化<5%;HCl体系pH...

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CMP工艺中Dishing与Erosion的区别及解决方法
CMP工艺中Dishing与Erosion的区别及解决方法

2025-05-23

在化学机械抛光(CMP)工艺中,Dishing(凹陷)和Erosion(腐蚀)是两种常见的表面缺陷,其区别、成因、影响及解决方法如下: 一、Dishing与Er...

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【MEMS工艺】什么是All-in-One Etch?一体化刻蚀技术解析
【MEMS工艺】什么是All-in-One Etch?一体化刻蚀技术解析

2025-06-16

一、什么是All-in-One Etch? 一体化刻蚀(All-in-One Etch, AIO)是一种将多步骤刻蚀工艺整合至单一工序的技术。与传统分步刻蚀不同,AIO通...

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