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  • 化学镀镍的工艺特点
    化学镀镍的工艺特点

    2023-09-13

    化学镀镍技术是采用金属盐和还原剂,在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。到目前为止,化学镀镍是国外发展最快的表面处理工艺之一,且应用范围也...

  • 湿法刻蚀工艺
    湿法刻蚀工艺

    2023-09-12

    干法刻蚀(Dry Etching)是使用气体刻蚀介质。 常用的干法刻蚀方法包括物理刻蚀(如离子束刻蚀)和化学气相刻蚀(如等离子体刻蚀)等。 与干法蚀刻相...

  • EUV技术对光源的要求
    EUV技术对光源的要求

    2023-09-11

    开发EUV光源面临的最大挑战 在于。如何在提高EUV光源瓦数的同时,降低等离子气氛中微粒、高速粒子和其它污染物,否则光源将会快速恶化。EUV光...

  • 极紫外光刻技术
    极紫外光刻技术

    2023-09-08

    对于光刻机而言,最核心的技术就是光源,光刻机按光源技术进步次序可分为紫外光(UV)、深紫外光(DUV)、极紫外光(EUV)三大类。极紫外光刻...

  • 磁控溅射镀膜粘附力不好如何解决?
    磁控溅射镀膜粘附力不好如何解决?

    2023-09-07

    磁控溅射(Magnetron Sputtering)是一种常见的物理气相沉积 (PVD) 工艺,是制造半导体、磁盘驱动器和光学膜层的主要薄膜沉积方法。磁控溅射具有...

  • MEMS技术的加工工艺
    MEMS技术的加工工艺

    2023-09-06

    (一)硅表面微机械加工技术 美国加州大学Berkeley分校的Sensor and Actuator小组首先完成了三层多晶硅表面微机械加工工艺,确立了硅表面微加工工艺...

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