公司新闻 - 苏州硅时代_微纳加工|MEMS加工|MEMS代工|器件封装|MEMS一站式解决专家

实现高精度深硅刻蚀的方法
2023-09-14

深反应离子刻蚀工艺，是实现高深宽比特性的重要方式，已成为微加工技术的基石。这项刻蚀技术在众多领域均得到了应用：1)MEMS电容式惯性传感器；2)...
化学镀镍的工艺特点
2023-09-13

化学镀镍技术是采用金属盐和还原剂,在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。到目前为止，化学镀镍是国外发展最快的表面处理工艺之一，且应用范围也...
湿法刻蚀工艺
2023-09-12

干法刻蚀（Dry Etching）是使用气体刻蚀介质。常用的干法刻蚀方法包括物理刻蚀（如离子束刻蚀）和化学气相刻蚀（如等离子体刻蚀）等。与干法蚀刻相...
EUV技术对光源的要求
2023-09-11

开发EUV光源面临的最大挑战在于。如何在提高EUV光源瓦数的同时，降低等离子气氛中微粒、高速粒子和其它污染物，否则光源将会快速恶化。EUV光...
极紫外光刻技术
2023-09-08

对于光刻机而言，最核心的技术就是光源，光刻机按光源技术进步次序可分为紫外光（UV）、深紫外光（DUV）、极紫外光（EUV）三大类。极紫外光刻...
磁控溅射镀膜粘附力不好如何解决？
2023-09-07

磁控溅射（Magnetron Sputtering）是一种常见的物理气相沉积 (PVD) 工艺，是制造半导体、磁盘驱动器和光学膜层的主要薄膜沉积方法。磁控溅射具有...