公司新闻 - 苏州硅时代_微纳加工|MEMS加工|MEMS代工|器件封装|MEMS一站式解决专家

碳化硅的化学机械抛光
2023-08-07

碳化硅单晶生长之后是晶碇，而且具有表面缺陷，是没法直接用于外延的，这就需要加工。其中，滚圆把晶碇做成标准的圆柱体，线切割会把晶碇切割成晶片，...
如何选择显影液
2023-08-07

显影是在曝光后的重要步骤，利用曝光区域在化学性质上与未暴光的区域不同，在特定的化学溶液中选择性的保留曝光区域（负胶）或者未曝光区域（正胶）的...
蓝宝石衬底加工工艺
2023-08-04

蓝宝石单晶，是纯净的三氧化二铝（α-Al2O3），具有极好的热导性、电气绝缘性、透光性、化学稳定性，以及耐高温、高强度、高硬度等一系列优良的特性...
聚焦离子束技术及其在微纳加工技术中的应用
2023-08-04

聚焦离子束（FIB）技术是将离子源产生的离子束经过离子枪加速，聚焦后作用到样品表面并进行纳米加工。目前已广泛应用于半导体集成电路修改、切割和故...
离子束刻蚀（IBE）技术研究
2023-08-03

1.离子束刻蚀（IBE）技术的原理？离子束刻蚀（IBE，Ion Beam Etching）也称为离子铣（IBM，Ion Beam Milling），也有人称之为离子溅射刻...
混合键合
2023-08-03

晶圆键合是近十几年快速发展起来的新兴半导体加工技术，在MEMS，CIS和存储芯片等领域有着重要的应用，得到越来越多的关注。在信息的海洋中，晶...